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碳化硅芯片目前的發(fā)展應(yīng)用

文章出處:廣州先進(jìn)陶瓷展公眾號(hào)網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:廣州先進(jìn)陶瓷展公眾號(hào)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-01-07 15:55:00【

碳化硅是最近幾年半導(dǎo)體專(zhuān)家發(fā)現(xiàn)的一種新型半導(dǎo)體材料,和普通的硅芯片相比,碳化硅芯片的優(yōu)勢(shì)在于它可以承受更大的功率,可以對(duì)電流進(jìn)行更加精細(xì)的控制,而電動(dòng)汽車(chē)的電控系統(tǒng)負(fù)責(zé)控制從電池流向電動(dòng)機(jī)的電流與電壓大小,借此控制電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速以及整輛汽車(chē)的加減速,碳化硅芯片就非常適合用在電控系統(tǒng)里,當(dāng)做控制電流的部件。因此,新能源汽車(chē)可以說(shuō)是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域。

碳化硅芯片具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性,在大功率電子、航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)點(diǎn)。第三代半導(dǎo)體材料碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一,基于碳化硅的解決方案可使系統(tǒng)效率更高、重量更輕,且結(jié)構(gòu)更緊湊。

碳化硅芯片的強(qiáng)大的性能,要?dú)w功于小小的碳原子。把這種碳原子加入用于制造半導(dǎo)體的高純硅晶體結(jié)構(gòu),能讓原材料擁有特殊的物理性質(zhì),例如支持更高的切換頻率。此外,碳化硅半導(dǎo)體熱能損失僅有純硅芯片的一半,因此能夠提高電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程。碳化硅芯片對(duì)800伏電壓系統(tǒng)也至關(guān)重要,它能加快充電速度、提升產(chǎn)品性能。由于碳化硅芯片散發(fā)的熱量顯著減少,能節(jié)約動(dòng)力電子設(shè)備冷卻成本、減輕電動(dòng)汽車(chē)自身的重量,同時(shí)降低整車(chē)的成本。

碳化硅功率半導(dǎo)體的效率極高,其優(yōu)勢(shì)在電動(dòng)出行等能源密集型應(yīng)用中愈發(fā)明顯。在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電子設(shè)備領(lǐng)域,碳化硅芯片的配置能有效延長(zhǎng)單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)相比,搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)行駛距離平均延長(zhǎng)了6%。

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