一、核心優(yōu)勢

1. 高精度表面處理

   • 粒度范圍：常用JM220#，滿足手機配件對光澤度和觸感的要求。

   • 無劃傷拋光：顆粒均勻且棱角圓潤（經特殊處理），避免在鋁合金、不銹鋼等軟性金屬或玻璃表面留下微劃痕。

2. 材料兼容性廣

   • 適用于多種手機材質：

     • 金屬：鋁合金中框、不銹鋼按鍵。

     • 玻璃：背板、攝像頭蓋板。

     • 陶瓷：部分高端機型裝飾件。

3. 效率與成本平衡

   • 相比金剛石微粉，成本更低；相比碳化硅，硬度更高且更耐用，適合大批量連續(xù)拋光作業(yè)。

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   • 二、工藝適配建議

     1. 拋光方式選擇

        • 機械拋光：自動拋光機搭配尼龍輪/羊毛輪，白剛玉微粉懸浮液濃度建議5%-10%。

        • 化學機械拋光（CMP）：用于玻璃或藍寶石鏡頭蓋板，需配合氧化劑（如H?O?）和pH調節(jié)劑。

     2. 參數(shù)優(yōu)化

        • 壓力：金屬件建議0.1-0.3MPa，玻璃/陶瓷需降至0.05-0.1MPa以防脆裂。

        • 轉速：2000-4000 rpm（根據(jù)配件結構復雜度調整）。

     3. 輔助劑搭配

        • 添加甘油或聚乙二醇作為潤滑劑，減少熱損傷；酸性拋光液（pH 4-6）可提升金屬件光澤度。
           

     三、注意事項

     • 雜質控制：必須選用高純白剛玉（Fe?O?＜0.02%），避免雜質導致手機配件表面發(fā)黃或氧化。

     • 廢水處理：拋光后需過濾回收微粉，堿性廢水需中和后排放（環(huán)保要求）。

     • 防團聚：超聲波分散微粉懸浮液，確保顆粒分布均勻。
        

     四、典型應用案例

      

     • iPhone不銹鋼中框：W5白剛玉微粉+鉆石膏復合拋光，實現(xiàn)“拉絲+鏡面”雙效果。

     • 華為玻璃背板：W3微粉CMP工藝，消除CNC加工后的亞表面裂紋。