LED領(lǐng)域的碳化硅應(yīng)用[ 12-08 15:17 ]

在半導(dǎo)體器件的應(yīng)用方面，隨著碳化硅生產(chǎn)成本的降低，碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸，將給電子業(yè)帶來(lái)革命性的變革。

無(wú)壓燒結(jié)碳化硅陶瓷[ 12-02 15:21 ]

1974年美國(guó)GE公司通過(guò)在高純度β－SiC細(xì)粉中同時(shí)加入少量的Ｂ和Ｃ，采用無(wú)壓燒結(jié)工藝，于2020℃成功地獲得高密度碳化硅陶瓷。

碳化硅粉末的合成方法[ 12-02 15:18 ]

碳化硅在地球上幾乎不存在，僅在隕石中有所發(fā)現(xiàn)，因此，工業(yè)上應(yīng)用的碳化硅粉末都為人工合成。目前，合成碳化硅粉末的主要方法有：

碳化硅的歷史[ 11-18 15:55 ]

現(xiàn)在市場(chǎng)中，我們所說(shuō)的碳化硅都是合成品，通過(guò)石油焦，石英砂，鹽等材料通過(guò)高溫經(jīng)過(guò)幾小時(shí)的冶煉所形成的。冶煉出來(lái)的碳化硅我們一般分幾個(gè)等級(jí)，來(lái)進(jìn)行加工處理銷售。

碳化硅在線切割方面的應(yīng)用[ 11-09 16:40 ]

首先需要高純度碳化硅微粉，大結(jié)晶碳化硅原材料，這樣可以保證碳化硅切割微粉優(yōu)良的切割性能和穩(wěn)定物理狀態(tài)。顆粒度均勻，顆粒形狀為等積鋒利，保證了碳化硅微粉作為切割材料均勻性。從而保證了被切割材料TTV最小化。在切割過(guò)程中最看重的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割 顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。